giovedì, Luglio 18, 2024

Chip, TSMC studia nuovo avanzato sistema di packaging

AttualitàChip, TSMC studia nuovo avanzato sistema di packaging

Un aspetto rilevante nel processo di produzione dei processori
Roma, 20 giu. (askanews) – La Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), il più grande produttore di chip a contratto, sta sperimentando un nuovo metodo avanzato di confezionamento dei chip. Lo racconta oggi Nikkei Asia.
TSMC sta lavorando con fornitori di apparecchiature e materiali su questo nuovo metodo, anche se la commercializzazione potrebbe richiedere diversi anni.
L’idea dietro questo nuovo approccio è di utilizzare substrati rettangolari simili a pannelli, anziché i tradizionali wafer rotondi usati oggi, permettendo di posizionare più set di chip su ogni wafer.
Lo studio è ancora nelle prime fasi, ma rappresenta un cambiamento tecnico significativo per TSMC, che in precedenza considerava l’uso di substrati rettangolari troppo impegnativo.
Le tecniche avanzate di impilamento e assemblaggio dei chip di TSMC, utilizzate per produrre chip IA per Nvidia, AMD, Amazon e Google, impiegano wafer di silicio da 12 pollici, i più grandi disponibili. Il produttore di chip sta ampliando la sua capacità di confezionamento avanzato di chip a Taiwan per tenere il passo con la crescente domanda. L’espansione a Taichung è principalmente per Nvidia, mentre quella a Tainan è per Amazon e il suo partner di progettazione di chip, Alchip.
La tecnologia di confezionamento dei chip, una volta vista come un aspetto relativamente poco tecnologico della produzione, è diventata sempre più importante per mantenere il ritmo dell’avanzamento dei semiconduttori.

Check out our other content

Check out other tags:

Most Popular Articles